Domstols Målregister

Målet gäller: Patent på "Pb-free Sn-Co-Cu solder".

Ink datum: 2005-09-16

Reg datum: -

Överklagat: -

PRV:s nummer: 0300049-4

PRV beslutsdag: 2005-07-06

Överklagat till Högsta förvaltningsdomstolen

Mål nr: -

Beslut: -

Klass: -

Juridiska sökord: Urvalsuppfinning; uppfinningshöjd

Tekniska sökord: Lödning; eutektisk smältpunkt; Sn-Co-Cu-legering

Lagrum: 2 § patentlagen (1967:837)

Måltyp: patent

Utgång: avslag

Beslutskategori: intressant

Klagande

Klagandetyp: sökande

Namn: JL, Chalmers Tekniska Högskola, Elektronikproduktion,

Ombud: -

Fler Klagande: -

Motpart

Namn: -

Ombud: -

Fler Motparter: -

Referat: Uppfinningen avser en blyfri legering för lödning baserad på en ternär legering av Sn-Cu-Co med en sammansättning cirka 98,95 vikt% Sn, 0,68 vikt% Cu och 0,37 vikt% Co med eutektisk smp av 224,4°C. - En anförd skrift anger blyfria Sn-Cu-legeringar för lödning där Co tillsätts i 0,05-1 vikt%. Ett exempel visar legeringen 99,0% Sn, 0,7% Cu och 0,3% Co. Uppgift om eutektisk smp anges ej, endast förbättring av termisk utmattning. Bedöms ej som urvalsuppfinning då tredje kriteriet härför inte är uppfyllt (mycket begränsat intervall, ändamålsenligt urval, urvalet tillräckligt avgränsat från föredragna delar av känt intervall). Uppfinningshöjd bedöms ej föreligga.

Referat fortsättning : -

Text: DOMSLUT

Patentbesvärsrätten bifaller inte överklagandet.

YRKANDE

Sökanden yrkar ändring av Patentverkets avslagsbeslut och vidhåller patentansökningen med det ursprungligen ingivna patentkravet.

REDOGÖRELSE FÖR SAKEN

Uppfinningen

Enligt beskrivningen avser uppfinningen en icke-toxisk blyfri lodlegering baserad på en ternär eutektisk legering av tenn, koppar och kobolt (en Sn-Cu-Co-legering).

Inom elektronikindustrin har allmänt använts blyhaltiga lodlegeringar, exempelvis binära eutektiska legeringar av tenn och bly (Sn-Pb-legeringar). Då avfall innehållande bly har identifierats som ett miljöproblem kommer emellertid användning av bly i detta sammanhang att förbjudas, varför blyfria lodlegeringar måste utvecklas.

Som ersättning för inom elektronikindustrin använda Sn-Pb-legeringar har åtskilliga blyfria sammansättningar föreslagits, såsom Sn-Ag och Sn-Cu samt ternära och kvaternära legeringar baserade på dessa system. Av dessa anses Sn-Cu och Sn-Ag-Cu vara mest fördelaktiga. En nackdel med Sn-Ag-Cu-legeringen är dock alltför högt pris genom innehållet av silver (Ag). En nackdel med Sn-Cu-legeringen är en hög eutektisk smältpunkt.

Enligt uppfinningen har problemet lösts genom att tillhandahålla en blyfri eutektisk legering av tenn och koppar (Sn-Cu), där även en viss viktprocent kobolt ingår. En sådan ternär Sn-Cu-Co-legering har en lägre eutektisk smältpunkt än en binär Sn-Cu-legering.

Patentkravet av den 18 mars 2003 har följande lydelse:

En Pb-fri elektriskt ledande lodlegering med en ternär eutektisk sammansättning bestående huvudsakligen av cirka 98,95 vikt% Sn - cirka 0,37 vikt% Co - 0,68 vikt% Cu och med en eutektisk smälttemperatur på cirka 224,4°C. Denna lodlegering uppvisar åtminstone två intermetalliska föreningar spridda över en Beta-Sn-matris, där den ena innehåller Cu och Sn och den andra Co och Sn.

Känd teknik

Patentverket har anfört JP 2003001482 A samt tolkat denna med hjälp av PAJ-abstract (Patent Abstract of Japan) (D1)

I D1 (abstract) anges blyfria Sn-Cu-lodlegeringar med en tillsats av 0,05 – 1 vikt% Co, vilket medför att lodlegeringarna får förbättrade egenskaper beträffande termisk utmattning och utbredning av sprickor. I patentskriften kan utläsas en tabell med olika halter av ingående komponenter i Sn-Cu-Co-legeringen.

Sökandens utveckling av talan

I Patentverket har sökanden anfört följande:

Den eutektiska sammansättningen är viktig då den gör att lodlegeringen uppträder som en ren metall med en enhetlig smältpunkt och en omedelbar stelning utan att först genomgå ett pastaliknande tillstånd som hos övriga legeringar. Detta medger en kontrollerad lödning och snabba tidscykler vid elektriska sammanfogningar inom mikroelektroniken. Att uppnå den eutektiska punkten och finna den optimala sammansättningen för lodlegeringen är därför en viktig del vid utveckling av sådana legeringar. Även om skriften D1 har angett att Co kan förbättra egenskaper beträffande termisk utmattning så har föreliggande ansökan löst problemet att finna den bästa sammansättningen, dvs den eutektiska punkten.

I Patentbesvärsrätten anför sökanden följande:

Den patentsökta legeringen är en legering med en eutektisk sammansättning med en lägsta smältpunkt av 224°C. Det finns bara ett legeringssystem som är eutektiskt, andra system nära det eutektiska har smältpunkter som är högre. Det är mycket viktigt att ha låga smältpunkter för nya blyfria lodlegeringar.

DOMSKÄL

Det problem, som uppfinningen enligt beskrivningen avser att lösa, är att åstadkomma en blyfri elektriskt ledande lodlegering med eutektisk sammansättning och en låg eutektisk smältpunkt. Härvid eftersträvas en legering med lägre pris än en Sn-Ag-Cu-legering och lägre smältpunkt än en Sn-Cu-legering.

I D1 anges blyfria Sn-Cu-baserade lodlegeringar med en tillsats av 0,05 – 1 % kobolt, varigenom förbättrade egenskaper beträffande termisk utmattning samt utbredning av sprickor har erhållits. I tabell 1 och 2, vilka visar tester rörande termisk utmattning samt sträckning, anges bland utföringsexemplen legeringar med ingående mängder av de tre legeringsmetallerna mycket nära i patentkravet angiven sammansättning. Inga uppgifter angående eutektisk smältpunkt eller intermetalliska föreningar föreligger.

I D1, tabell 1 och 2, anges enligt exempel 4 en sammansättning av en legering med 0,7 % Cu, 0,3 % Co och 99,0 % Sn. Enligt uppfinningen anges sammansättningen 0,68 % Cu, cirka 0,37 % Co och cirka 98,95 % Sn. Uttrycket ”cirka” gör haltangivelserna för Co och Sn något obestämda och får tolkas som en möjlig variation i den sista decimalen. Detta medför att den kända och den patentsökta legeringens sammansättning kan vara nära nog identiska. Sökanden hävdar att endast en eutektisk legering finns och att andra legeringar nära den eutektiska sammansättningen har smältpunkter som är högre, dvs uppfinningen skulle anses vara en urvalsuppfinning.

Enligt europeisk praxis anges beträffande uppfinningar avseende urval av parametrar ur mer omfattande intervall av parametrar följande kriterier (se Case Law of the Boards of Appeal of the European Patent Office, 4th ed., dec. 2001, part I.C.4.2.1, sid. 80, näst sista stycket):

1) det utvalda intervallet måste vara mycket begränsat,

2) det utvalda intervallet måste vara tillräckligt avgränsat från föredragna delar av det kända intervallet, angivna såsom exempel,

3) det utvalda intervallet får inte vara slumpvis utvalt utan måste tillhandahålla en uppfinning (ändamålsenligt urval).

Det förstnämnda kriteriet om begränsat intervall får anses vara uppfyllt, med den angivna tolkningen av det i detta sammanhang tveksamma uttrycket ”cirka”. Det andra kriteriet kan inte anses vara uppfyllt genom att det i D1 angivna exemplet 4 ligger ytterst nära den valda sammansättningen enligt uppfinningen. Beträffande det tredje kriteriet skulle uppnåendet av en eutektisk sammansättning med en viss smältpunkt kunna anses vara ett ändamålsenligt urval. Dock är den utvalda sammansättningen nära nog identisk med den kända sammansättningen och får därmed anses uppvisa mycket snarlika egenskaper beträffande smältpunkt samt även beträffande förekomst av intermetalliska föreningar.

Även om uppgift om smältpunkt eller eutektisk sammansättning inte anges i D1 så framgår dock att legeringen är avsedd att användas vid blyfri lödning. Vidare är uppfinningsidén densamma, nämligen att tillsätta små mängder Co till en Sn-Cu-legering. Att finna en sammansättning som ger en eutektisk smältpunkt kan här inte anses utgöra en urvalsuppfinning, då sammansättningen enligt uppfinningen ligger ytterst nära en känd sammansättning, även om den önskade egenskapen inte är angiven för denna kända sammansättning. Det får anses tillhöra fackmannens allmänna kunnande att lödning med fördel görs med hjälp av eutektiska legeringar, som har låg smältpunkt och kort smältintervall. Vidare tillhör det fackmannens allmänna kunnande att en eutektisk smältpunkt i en binär legering är lägre än de ingående metallernas smältpunkter, varför det får anses närliggande att uppnå en ännu lägre eutektisk smältpunkt genom tillsats av en ytterligare komponent till ett binärt system för erhållande av ett ternärt system.

Ett ytterligare särdrag i patentkravet är att legeringen uppvisar åtminstone två intermetalliska föreningar spridda över en beta-Sn-matris, där den ena innehåller Cu och Sn och den andra innehåller Co och Sn. Detta särdrag kan inte anses tillföra något till patentkravet, då dess innebörd är oklar och någon bakgrund till särdraget eller någon fördel därmed inte har angivits i beskrivningen. Då legeringen enligt uppfinningen har en sammansättning som ligger ytterst nära den kända sammansättningen enligt exempel 4, så får dessutom den kända legeringen anses ha snarlika egenskaper som de som innefattas i det nämnda särdraget.

Således anges i D1 ett utföringsexempel, där de angivna halterna av Sn, Cu och Co ligger så ytterst nära de i patentkravet angivna halterna för dessa komponenter att någon urvalsuppfinning inte kan bedömas föreligga. Halterna enligt uppfinningen är dessutom inte entydigt angivna på grund av uttrycken ”cirka” och även uttrycket ”huvudsakligen” i patentkravet.

Med hänsyn till det ovan anförda kan uppfinningshöjd inte anses föreligga. Överklagandet kan därmed inte bifallas.

Rune Näsman Gunilla Sandell Ulf Hallin

Referent

Enhälligt

ANVISNING FÖR ÖVERKLAGANDE, se bilaga 2 (Formulär A)

LC Visa mer Visa mindre